微电子学院-深圳信息职业技术大学招生网

专业介绍

半导体装备工程技术

一、专业基本信息

1）培养目标：本专业紧密对接国家战略，面向国产半导体装备产业对高层次复合型人才的迫切需求，致力于培养具备宽厚跨学科知识、突出工程实践能力与持续发展潜力的卓越工程技术人才。毕业生系统掌握集成电路工艺、机械结构、电子电气、化学物理等多领域知识，具有技术研发、工艺设计与工程实践能力，兼备良好的人文、科学与数字素养，能够胜任半导体装备的整机集成设计、核心模块研发、现场装调测试、产线运维优化等关键岗位。毕业后可从装备工程师、现场应用工程师起步，逐步成长为现场主管、部长、厂长等中高层技术与管理骨干。

2）核心课程：本专业课程体系围绕产业链所需技能模块，对标初级、中级、高级装备集成、设计、装调、维护等岗位所需的能力要求，构建涵盖必修、选修课程的多模块、多层级知识结构。以高等数学、线性代数、概率论与数理统计、大学物理、工程力学等课程，夯实学生数理与工程基础，筑牢综合素质与人文根基；以电路分析、模拟 / 数字电子技术、程序设计基础、工程制图与 CAD、机械设计基础、半导体物理与器件原理等课程，搭建电子、机械、半导体交叉领域的完整理论底座；以半导体装备技术、集成电路设计基础、半导体制造技术与工艺等构建专业知识体系；以集成电路版图设计、半导体装备集成、电气控制及 PLC 应用、半导体制造质量工程等核心课程，培养芯片全流程工艺与半导体装备的岗位核心技能；以 AI + 半导体装备工程技术、Python 与人工智能、工业互联网与物联网等拓展课程，覆盖前沿领域，满足个性化发展。

实践教学占总学时 60.16%，通过单片机应用开发实战、半导体装备全系列实战、集成电路封测实战等项目式教学，结合企业真实案例与产业真实场景，全面提升学生动手能力与工程问题解决能力，培养适配半导体产业需求的数智型、复合型、创新型、应用型的“四型”高端技能人才。

3）人才培养：

本专业深耕半导体装备与集成电路领域人才培养，形成了 “名企订单培养、实训平台赋能、精准育人提质” 的鲜明特色。

名企订单培养：面向新凯来、华为机器等头部企业，持续五年开设订单班，2026 年合作企业定制岗位达 300 人，实现人才培养与产业需求的精准对接，毕业生就业质量持续领跑。

实训平台赋能：搭建了微制造与集成工艺人才培养实训基地等 9 个实践平台，配套半导体装备关键零部件、整机集成、仿真三大专业实验室，形成覆盖全产业链的实训体系；近 3 年累计投入专业建设经费 4000 余万元（含企业投入 351 万元），其中实训室建设投入 3000 万元，专业生均教学科研仪器设备值达 29.53 万元，叠加学院超 1.2 亿元的共享实验室资源，为学生提供了行业一流的实践教学条件。

精准育人提质：创新推行导师制与小班化培养模式，精准匹配学生个性化发展需求，同时依托校内大型科技社团主动走出去，为学生搭建丰富的科创与实践平台，全方位提升学生的工程实践能力与岗位核心竞争力，打造适配半导体产业发展的高素质应用型人才培养样板。

4）就业前景：

依托国家集成电路、高端装备制造等战略发展机遇，伴随全球半导体产业与国内半导体装备产业的爆发式增长，本专业人才需求持续旺盛，就业前景极具竞争力。专业聚焦半导体装备与集成电路核心领域，紧密契合产业升级刚需，所培养的工程技术人才具备扎实的实践技术功底，聚焦装备研发、工艺控制、系统集成等核心岗位，岗位技术壁垒高、实操性强，难以被 AI 替代，是产业链不可或缺的核心力量。

就业领域设备集成、设备研发、设备装调、设备维护等全产业链环节，面向国内外头部半导体企业、装备制造龙头企业及产业链上下游核心企业，岗位涵盖半导体装备研发、集成、装调与运维岗位。随着国家战略持续加持、产业规模不断扩容，相关企业人才招聘规模稳步扩大，毕业生可获得稳定优质的就业渠道，兼具广阔的职业成长空间与显著的薪资优势，成为半导体产业发展的核心人才供给力量。

二、专业实力展示

1） 师资力量：专任教师24人，生师比为17.88:1，其中教授2人，高级职称以上9人，占比37.5%；省级及以上教学名师2人；博士研究生以上学历24人，占比100%；“双师型”教师占比79.2%，1名教师入选2023-2025年度全球前2%科学家榜单。此外，还聘请了12名来自行业企业一线的高水平兼职教师，并承担24.61%的专业教学课时量。这些教师不仅具有丰富的教学经验，还具备深厚的行业背景和实践能力，能够为学生提供优质的教学和指导。

2） 产教融合：

1. 校企合作平台

与深圳微纳集成电路与系统应用研究院、北京华大九天科技股份有限公司等企业共建 “芯火” 产业学院，是广东省高职教育示范性产业学院。产业学院实行混合所有制运营，校企共同制定人才培养方案、开发课程资源、开展技术攻关，解决企业技术难题，校企联合研发高职院校首颗嵌入式处理器芯片“深信 1 号”。

2. 行业导师参与培养

行业专家深度参与教学，由中芯国际原厂长秦宏志牵头制定集成电路制造人才培养方案，深圳市航顺芯片技术研发有限公司董事长刘吉平担任产业教授，指导学生参与企业项目。

3. 企业定制班与实习就业基地

开设订单班、特色班，通过与华为精密制造有限公司合作的精密制造订单班，定向培养企业所需人才。建立稳定的校外实习就业基地，与深圳方正微电子有限公司、华为机器、新凯来等深度合作，为学生提供实习和就业机会，毕业生就业率连续多年超 97%。

3） 科研实力：

近五年，获纵向项目53项，其中国家级5项、省部级8项，省市级40项，到账经费3600万元；获横向项目67项，到账经费2115万元；获得授权发明专利21项。这些成果不仅提升了学校的学术水平和社会影响力，还为学生提供了更多的科研和实践机会。

专业组建了由国家人才、鹏城学者及深信学者的博士技术研发团队，依托教育部第三代半导体技术应用创新中心及广东省级工程技术中心，开展国产高速芯片测试装备、半导体材料生长装备及集成电路制造设备零部件的国产替代研发，立项市级及以上纵向项目72项，横向技术开发课题67项，经费共计5715万元，发表SCI论文等高水平论文35篇，授权发明专利21项，获广东省科技转化奖二等奖2项，深圳市自然科学奖二等奖1项及山东省人民政府科技三等奖1项，依托芯片封测基地，为全国40余家企业开展中试生产服务。

4） 专业实训：

1. 实验实训条件

校内建有微制造与集成工艺人才培养实训基地等9个实践平台，配套半导体装备关键零部件、整机集成、仿真三大专业实验室。设备先进，包括关键零部件、紫外光刻机、等离子增强化学气相沉积系统等，满足学生从零部件设计到整机集成的实践需求。虚拟仿真教学资源丰富，如可模拟芯片制造工艺的IC制造虚拟仿真教学平台，可验证结构的装备设计仿真系统。

2.校外实践教学基地

与企业合作建立11个校外实践教学基地，如国家“芯火”平台人才实践基地、集成电路封测厂等，学生可在企业参与真实生产项目，如芯片封装、测试和设备调试等，提升实践技能和职业素养。

5） 顶级证书：

集成电路先进制造工艺工程师（高级）、电工证（中级）、半导体装备工程技术人员（初级）、计算机辅助设计电子CAD高级应用工程师；

6） 人才培养：

1．学科竞赛获奖

学生专业技能与创新能力突出，在国内外高水平学科竞赛中成果丰硕，先后荣获世界职业技能大赛金奖、“挑战杯” 全国大学生课外学术科技作品竞赛特等奖，并在全国大学生智能汽车竞赛省赛、机甲大师赛华南赛区等重磅赛事中斩获二等奖等多项荣誉，充分展现了扎实的技术功底、突出的工程实践与团队协作能力。

2．奖学金与荣誉体系

设有国家奖学金、国家励志奖学金、校级奖学金等，近三年 7 人获国家奖学金，毕业生就业满意度年均达 95%，部分优秀毕业生进入深圳大学等本科院校攻读硕士学位，发展后劲强劲。

三、专业图片